国际厂商。 成都华微相关负责人介绍，这款芯片是全自主正向设计的成果，从整体架构到多通道非线性校正算法均拥有多项突破性专利，同时采用国内成熟的28nm先进工艺，从设计到制造完全摆脱了对外技术依赖。 芯片封装尺寸仅为26mm x 24mm，在商业航天领域应用广
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